模型与产品 / AI 快讯
环旭电子通过美通社发布新闻稿宣布Wi-Fi 8 SiP模块发展蓝图
持续关注 AI 产品与行业变化
据环旭电子通过美通社发布的新闻稿，全球电子设计与制造服务及SiP技术领导厂商环旭电子（USI）今日宣布Wi-Fi 8产品发展蓝图，预计于2027年第一季推出相关产品。公司表示将承袭Wi-Fi 6E与Wi-Fi 7 SiP经验，协助客户应对微型化装置的无线联机挑战，并将先进连网技术延伸至穿戴式装置及新一代机器人应用领域。
- 新闻稿发布时间
- 2026-11-03 07:00（北京时间）
- 本站发布时间
- 2026-11-03 07:11
- 候选整理时间
- 2026-11-03 07:11
- 更正时间
- 暂无更正
来源与出处
- 美通社 / 环旭电子 ↗媒体报道
本文为独立中文摘要，具体内容与开放范围请参阅原文。